每經(jīng)記者｜趙李南    每經(jīng)編輯｜陳旭    

12月12日，玻纖行業(yè)巨頭中材科技（SZ002080，股價32.82元，市值550.76億元）向深圳證券交易所（以下簡稱“深交所”）回復了有關(guān)其定增審核的問詢函。

此前，公司公告稱2025年度擬向特定對象發(fā)行A股股票，發(fā)行募集資金總額不超過44.81億元，用于年產(chǎn)3500萬米低介電纖維布等項目。對此，深交所于12月2日出具相關(guān)審核問詢函。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，中材科技在回復報告中回應了市場最為關(guān)心的核心問題：公司的特種纖維布產(chǎn)品究竟是處于研發(fā)階段的“概念”，還是已經(jīng)產(chǎn)生實實在在收益的“成熟業(yè)務”？

回復函顯示，中材科技此次募投項目所涉的低介電纖維布等特種產(chǎn)品，并非尚處于實驗室階段的“新產(chǎn)品”，而是已經(jīng)穩(wěn)定運行一段時間、擁有成熟技術(shù)并產(chǎn)生規(guī)模收入的主業(yè)。

中材科技明確表示，其產(chǎn)品已經(jīng)通過了臺光電子、生益科技等國際知名覆銅板廠商認證，最終應用于英偉達、AMD、谷歌、華為等全球科技巨頭的產(chǎn)品。

特種纖維布最終應用于英偉達等巨頭相關(guān)產(chǎn)品

在回復函中，中材科技稱，與普通電子布主要應用于家電、消費電子不同，特種纖維布主要應用于AI服務器、數(shù)據(jù)中心交換機等對信號傳輸有更高要求的高頻高速PCB（印刷電路板），是在普通電子布基礎上的升級。

隨著AI大模型訓練和推理需求的爆發(fā)，AI服務器對信號傳輸速度和完整性提出了苛刻要求。

中材科技表示，高頻信號在傳輸過程中的損耗主要來自導體和介質(zhì)，而特種纖維布憑借低介電常數(shù)（Dk）和低介電損耗因子（Df）的特性，能有效降低信號延遲和失真。

中材科技公告披露，目前公司特種纖維布產(chǎn)品的直接客戶包括臺光電子、生益科技、臺燿科技、斗山電子、松下集團、力森諾科、南亞新材、聯(lián)茂電子、騰輝電子等諸多國際國內(nèi)知名覆銅板或芯片封裝基板廠商。而這些客戶生產(chǎn)的高頻高速覆銅板等產(chǎn)品，最終被廣泛應用到了英偉達、AMD、亞馬遜、谷歌、華為等國際知名科技企業(yè)的產(chǎn)品之中。

公司特種纖維布主要性能參數(shù)及對下游客戶供貨情況

圖片來源：中材科技回復報告

在回復函中，中材科技還對產(chǎn)品在AI服務器中的具體用量進行了測算。中材科技轉(zhuǎn)引研報數(shù)據(jù)，單臺AI服務器GPU耗用低介電纖維布約12米/顆，單臺AI服務器算力芯片封裝耗用低膨脹纖維布約0.5米/顆，以特種纖維布的單價估算，單臺AI服務器耗用特種纖維布的價值量約數(shù)百元至上千元。

值得注意的是，在AI產(chǎn)業(yè)需求激增的背景下，下游客戶對特種纖維布這一關(guān)鍵原材料的“保供”訴求強烈。

中材科技透露，公司已與臺光電子、生益科技等簽訂了備忘錄或戰(zhàn)略合作協(xié)議，優(yōu)先保障戰(zhàn)略客戶的產(chǎn)能需求。

“截至本回復出具日，公司特種纖維布產(chǎn)品在手訂單為509.33萬米，合同總額約為1.76億元，在手訂單的出貨周期大約2~3個月?！敝胁目萍急硎?。

產(chǎn)品供不應求 公司稱擴產(chǎn)計劃具有合理性

針對監(jiān)管層關(guān)于“實施是否存在重大不確定性”的問詢，中材科技回復稱，本次募投項目生產(chǎn)的產(chǎn)品為特種纖維布，屬于現(xiàn)有產(chǎn)品的產(chǎn)能擴建，并非尚處于研發(fā)或者測試階段的新產(chǎn)品。

回復函顯示，2025年1月至9月，公司特種纖維布產(chǎn)品實現(xiàn)營業(yè)收入約4.17億元，銷量超過1400萬米。

中材科技稱，在低介電纖維布和低膨脹纖維布領(lǐng)域，公司的產(chǎn)品性能與日本的日東紡、國內(nèi)的宏和科技基本可比。

而在技術(shù)難度更大的“超低損耗低介電纖維布”領(lǐng)域，中材科技展現(xiàn)出了先發(fā)優(yōu)勢。與部分同行尚處于研發(fā)階段有別，中材科技該類產(chǎn)品已經(jīng)率先通過驗證并銷售，技術(shù)水平處于行業(yè)前列。

對于為何要通過此次募資進行大規(guī)模擴產(chǎn)，中材科技解釋稱，目前特種纖維布產(chǎn)能緊缺，產(chǎn)品處于供不應求狀態(tài)。

根據(jù)回復函披露的產(chǎn)能規(guī)劃，本次募投項目實施前，中材科技已建成和在建特種纖維布產(chǎn)能合計為3500萬米，其中已建成產(chǎn)能約為2400萬米。

根據(jù)下游需求量測算，目前中材科技在特種纖維布的市場占有率約為20%，處于行業(yè)前列。而本次募投項目實施后，中材科技將新增合計5900萬米特種纖維布年產(chǎn)能。項目建設完成后，公司預計合計產(chǎn)能將達到9400萬米。

中材科技認為，這一擴產(chǎn)計劃具有合理性。隨著AI服務器、數(shù)據(jù)中心交換機等設備廠商對核心組件性能要求的提升，特種纖維布的單位用量和需求總量均有望快速增長。中材科技轉(zhuǎn)引機構(gòu)研究報告測算，2025年全球低介電電子布市場需求預計為1億米左右，呈現(xiàn)供不應求態(tài)勢。

封面圖片來源：上市公司官網(wǎng)