每經(jīng)AI快訊，金盤(pán)科技（SH 688676，收盤(pán)價(jià)：77.52元）11月14日晚間發(fā)布公告稱(chēng)，公司第三屆第二十九次董事會(huì)會(huì)議于2025年11月14日在公司會(huì)議室以現(xiàn)場(chǎng)及通訊方式召開(kāi)。會(huì)議審議了《關(guān)于向2025年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃激勵(lì)對(duì)象首次授予限制性股票的議案》等文件。

2024年1至12月份，金盤(pán)科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比97.37%，專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)占比1.79%，其他業(yè)務(wù)占比0.84%。

截至發(fā)稿，金盤(pán)科技市值為356億元。

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（記者 張明雙）

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