每經(jīng)記者｜楊建    每經(jīng)編輯｜彭水萍    

（一）重磅消息

10月11日，工信部、商務部、市場監(jiān)管總局等七部門聯(lián)合印發(fā)《深入推動服務型制造創(chuàng)新發(fā)展實施方案（2025—2028年）》（以下簡稱《實施方案》）?！秾嵤┓桨浮诽岢觯?/span>2028年，服務型制造在制造業(yè)高質量發(fā)展中的作用進一步增強，完成20項標準制定，打造50個領軍品牌，建設100個創(chuàng)新發(fā)展高地。其中提到，加強新型信息基礎設施建設，深化“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”融合應用，按需布局算力基礎設施，提升工業(yè)數(shù)據(jù)要素供給，推動人工智能技術與服務型制造融合創(chuàng)新，提升網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)安全保障能力。

（二）券商最新研判

中國銀河：如何看待特朗普威脅卷土重來？

1、中美博弈再度升級？雖然5月12日中美日內瓦聯(lián)合聲明之后，中美貿易摩擦總體上呈現(xiàn)趨緩跡象，但9月份以來美國在部分領域對中國再度施壓。9月12日，美國商務部將復旦微電子等23家中國企業(yè)列入實體清單，收緊半導體、AI領域技術出口。9月份，對中國電動汽車、太陽能電池、家具、重卡等領域加征25%～100%的關稅。 

2、輪船和稀土是中美博弈的核心議題。輪船之所以成為中美博弈的核心，是因為它不僅承載全球貿易運輸，還直接關聯(lián)造船業(yè)和軍事潛力。稀土是當今世界最為重要的戰(zhàn)略資源之一，美國高科技產業(yè)和軍事工業(yè)對稀土依賴極高，中國的稀土出口管控直接影響其相關產業(yè)鏈的穩(wěn)定運行。因此稀土成為中美博弈中的另一個核心議題。

3、中國銀河認為，特朗普還是會回到談判桌前尋求解決方案。一方面特朗普宣布關稅11月1日起生效，考慮到11月上旬將迎來第二個90天關稅暫緩期滿，以及10月底的APEC會議，關稅的生效日期已經(jīng)為談判留出時間窗口。因此，提高100%關稅的可能性極低，但不排除11月之后中美雙方總關稅水平邊際上升的可能性。 

4、如何看待中美后續(xù)博弈？百年未有之大變局下，中美博弈強度將呈現(xiàn)出螺旋式上升的復雜態(tài)勢。美國試圖通過“蠶食陣地”的方式在不嚴重自傷的前提下遏制中國發(fā)展。面對美方的單邊行動，我國展現(xiàn)出更加堅定的反制姿態(tài)：從推動鐵礦石貿易的人民幣計價，到創(chuàng)新性地擴大稀土管制范圍，再到對英偉達、高通等美企發(fā)起反壟斷調查，都清晰傳遞出我國立場。

5、展望未來，2026年中期選舉之前或將成為特朗普轉嫁內部壓力的重要節(jié)點。此次博弈升級符合4月政治局會議有關“國際經(jīng)貿斗爭”的中長期形勢判斷，以自身的確定性應對外部的不確定性依然是中國宏觀政策的主線。短期視角，強化“底線思維”，“攻守兼?zhèn)洹辈惠p易亮出全部底牌。中長期視角，對經(jīng)濟布局進行調整優(yōu)化，做強國內大循環(huán)，全方位擴大內需，尤其增強消費對經(jīng)濟發(fā)展的基礎性作用。 

6、市場影響幾何？A股或現(xiàn)小幅波動，向上趨勢不變，伴隨市場風格切換。短期不確定性的上升將降低市場對中國資產的風險偏好，但仍然看好后續(xù)中國市場投資機會。其一，中國產業(yè)鏈、供應鏈韌性強，對于經(jīng)濟基本面的實際影響有限；其二，中國逆周期政策仍具有較大空間，增量儲備政策將根據(jù)形勢變化及時推出；其三，二季度以來，中國版“平準基金”已起到了良好的穩(wěn)市作用，未來如果股票市場波動較大，穩(wěn)市機制將再次發(fā)揮重要作用。進入四季度，不確定性的上升也將推動市場風格再次發(fā)生變化，主題上，反內卷、國家安全、擴大內需等方向可以關注。

華安證券：堅守or切換？

1、近期強勢行業(yè)大跌，主要是累漲過高背景下，集中遭遇事件沖擊，獲利資金集中兌現(xiàn)所致。鋰電池和人造石墨負極材料相關物項被實施出口管制，市場擔心影響出口景氣持續(xù)性。受此影響，前期漲幅較高的部分電池股以及相關能源金屬標的大跌。

2、市場中長期上漲根基未改變，后續(xù)有望回歸理性上漲。本輪行情上漲以來，核心驅動在于“決策層對資本市場的重視程度空前提高、資產荒背景下股市賺錢效應顯現(xiàn)引導微觀流動性持續(xù)流入、市場熱點層出不窮”。目前來看，這些核心因素均未改變，本輪行情中長期繼續(xù)上漲的支撐根基仍然堅強而有力。 

3、后續(xù)市場有望回歸理性上漲。一方面，近期的措施如將高市盈率標的兩融折算率調0，主要目的在于抑制杠桿資金追漲行為，引導資金行為更加理性。另一方面，10月市場仍然存在較多積極因素，一是10月20日-23日召開四中全會，將形成“十五五”規(guī)劃綱要建議，有望提振市場風險偏好，同時點燃主題機會熱情；二是10月底美聯(lián)儲議息會議大概率繼續(xù)降息，有助A股宏觀、微觀和外資流動性改善。

4、短期市場結構可能偏向“高切低”或“補漲”，但中長期維度堅守新一輪成長產業(yè)景氣趨勢方向和業(yè)績硬支撐領域更加重要。券商調降高靜態(tài)市盈率標的產生的影響可能在于兩方面：一是前期強勢大漲行業(yè)降溫后，弱勢板塊有望迎來短期“高切低”或“補漲”，但通常這種“高切低”缺乏主線性和持續(xù)性，輪動也將較快。二是短期強勢方向降溫不代表徹底冷卻，反而會在中長期維度使得強勢主線地位更加理性穩(wěn)固、行穩(wěn)致遠。

5、綜合考慮，預計短期市場整體震蕩、行業(yè)輪動較快，中長期市場上漲趨勢延續(xù)。建議中長期維度繼續(xù)重視以下兩條最重要主線。中長期維度核心主線是新一輪成長產業(yè)景氣周期確立，AI算力基建核心地位明確、應用端承接擴散優(yōu)勢明顯，具體可關注泛TMT、算力、應用、軍工等。 

6、第二條主線是景氣硬支撐領域，主要包括電力設備、有色金屬、機械設備等。其中電力設備受益風電出口高景氣、海外儲能需求高增、固態(tài)電池突破性進展以及數(shù)據(jù)中心建設對電源設備量質改善。有色金屬中稀土永磁在中美關系變化中進可攻退可守，中報業(yè)績亮眼。黃金在于全球不確定性趨勢性增加，美聯(lián)儲重啟降息帶動實際利率新一輪下行，價格新高不斷。 

（三）券商行業(yè)掘金

東吳證券：AI芯片快速發(fā)展，看好國產算力帶動后道測試&先進封裝設備需求

1、AI芯片快速發(fā)展，帶來封測設備新需求。測試機：SoC芯片作為硬件設備的“大腦”，承擔著AI運算控制等核心功能，這使得芯片設計和制造的復雜性大幅增加，先進存儲芯片為AI算力芯片提供高帶寬的數(shù)據(jù)存儲和傳輸支持，其容量和帶寬的不斷提升也進一步增加了芯片的復雜性，因此SoC芯片和先進存儲芯片的復雜性提升共同推動了對高性能測試機需求的顯著增長；封裝設備：HBM顯存的高帶寬突破了加速卡的顯存容量限制；2.5D和3D封裝技術需要先進的封裝設備的支撐，進一步推動了對先進封裝設備的需求增長。

2、后道測試：AI測試要求提升，預估2025年半導體測試設備市場空間有望突破138億美元，SoC與存儲測試機分別合計達48億美元/24億美元。SoC測試機：AI/HPC芯片的高集成度、高穩(wěn)定性要求以及先進制程特性，導致測試量與測試時間顯著增加，從而推動了對SoC測試機的需求增加。存儲測試機：HBM測試包括晶圓級測試和KGSD測試，晶圓級測試增加了邏輯芯片測試，KGSD測試替代了常規(guī)的封裝級測試，HBM高集成度、內嵌式I/O及裸片堆疊封裝的技術特征，大幅提升了存儲測試工藝的復雜度和難度。

3、測試機的核心壁壘在于測試板卡和芯片：主控芯片多采取ASIC架構以保證測試速度，而ASIC架構芯片的開發(fā)需要極大的成本和漫長的迭代時間，800Mbps以上的高端機型需要用到自己研發(fā)的ASIC芯片。2024年全球半導體測試機市場基本由愛德萬和泰瑞達壟斷，合計份額約90%。后道封裝：HBM等先進封裝快速發(fā)展，關注國產封裝設備商。先進與傳統(tǒng)封裝最大區(qū)別在于芯片與外部電連接方式，先進封裝省略引線，采取傳輸速度更快的凸塊、中間層等，傳統(tǒng)&先進封裝所需設備有一定重合但工藝要求有所變化，設備增量主要在于前道圖形化設備。

4、投資建議：關注國內AI芯片帶來的封測設備端投資機會。測試設備：國產AI芯片制造采用更大的引腳和電流，測試難度顯著提升，關注國產算力帶來的國產測試機突破，相關標的為華峰測控、長川科技；封裝設備：國產AI芯片采用CoWoS先進封裝，中國在封測環(huán)節(jié)具備較強全球競爭力，國內先進封裝有望進入起量元年，關注國產封裝設備新機遇，相關標的為晶盛機電、華海清科、盛美上海、芯源微、拓荊科技等。

天風證券：AI存儲革命已至，“以存代算”開啟存儲新紀元

1、AI推理成價值核心，HBM瓶頸凸顯產業(yè)痛點。當前，AI推理已成為衡量大模型商業(yè)化價值的關鍵標尺，為突破算力瓶頸與“存儲墻”制約，“以存代算”作為一種顛覆性技術范式應運而生。該技術通過將AI推理過程中的矢量數(shù)據(jù)昂貴的DRAM和HBM顯存遷移至大容量、高性價比的SSD介質，實現(xiàn)存儲層從內存向SSD的戰(zhàn)略擴展，而非簡單替代。其核心價值在于顯著降低首Token時延、提升推理吞吐量，并大幅優(yōu)化端到端的推理成本，為AI大規(guī)模落地提供可行路徑。

2、“以存代算”硬件突破：在“以存代算”技術范式下，SSD不再是單純的數(shù)據(jù)存儲載體，而是深度參與AI推理的核心組件，其需承接從HBM、DRAM卸載的KV Cache，因此被賦予大容量、高吞吐、低延遲的新要求，以緩解對高成本HBM的依賴。同時，SSD主控芯片通過先進算法優(yōu)化數(shù)據(jù)尋址調度，支撐AI推理中數(shù)據(jù)高效流轉。

4、“以存代算”企業(yè)布局：“以存代算”的核心實踐已獲產業(yè)龍頭積極布局。華為UCM作為“以存代算”產品化關鍵載體，構建智能分級緩存，數(shù)據(jù)可根據(jù)記憶熱度在HBM、DRAM、SSD等存儲介質中實現(xiàn)按需流動；國際層面，鎧俠、美光、Solidigm等巨頭正積極推動AI SSD的技術迭代與產品創(chuàng)新。QLC+PCIe/NVMe+CXL有望構筑下一代AI SSD基座，推動SSD從單純存儲介質，升級為AI推理“長期記憶”載體。

5、投資建議：AI存儲革命已至，“以存代算”催生核心機遇，顯著節(jié)省算力消耗加速AI推理，帶動SSD需求增速高于傳統(tǒng)曲線。建議關注：存儲模組廠商：江波龍、德明利、佰維存儲、朗科科技、聯(lián)蕓科技、萬潤科技等；存儲芯片：兆易創(chuàng)新、普冉股份、北京君正、東芯股份、恒爍股份、瀾起科技、聚辰股份等；存儲分銷與封測：香農芯創(chuàng)、深科技、太極實業(yè)、中電港等。

封面圖片來源：視覺中國-VCG41155285322