截至6月24日10:44，中證半導體材料設備主題指數(shù)（931743）上漲0.43%，成分股中晶科技上漲3.90%，晶升股份上漲2.46%，有研新材上漲2.44%，鼎龍股份上漲2.03%，金宏氣體上漲1.90%。半導體材料ETF（562590）上漲0.19%，沖擊5連漲。最新價報1.08元。拉長時間看，截至2025年6月23日，半導體材料ETF近1周累計上漲3.85%。

近期，中國在光刻機等戰(zhàn)略性半導體生產設備領域已經取得了顯著進展。市場人士預計，最快到2027年，最晚不超過2030年，中國有望在光刻機技術上達到5納米等先進生產工藝水平。

東莞證券研究指出，受益AI驅動需求復蘇和關鍵領域國產替代持續(xù)推進，半導體行業(yè)自2023年下半年以來進入景氣復蘇周期，并在2024年、2025年一季度維持復蘇態(tài)勢，帶動2024年、2025Q1營收、歸母凈利潤均實現(xiàn)同比正向增長。展望后市，東莞證券繼續(xù)看好自主可控與人工智能兩條主線。尤其是相關領域，設備、材料的國產替代機遇，及國產芯片的中長期替代進程。

半導體材料ETF（562590）緊密跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù)，該指數(shù)精選40只業(yè)務深度覆蓋半導體材料與半導體設備領域的上市公司證券作為樣本。指數(shù)成分股中匯聚了多家在國產替代進程中表現(xiàn)突出的龍頭企業(yè)——例如在刻蝕設備領域實現(xiàn)技術突破的北方華創(chuàng)、中微公司，以及在硅片、電子化學品等關鍵材料環(huán)節(jié)打破海外壟斷的滬硅產業(yè)、南大光電等，樣本股的篩選既聚焦行業(yè)核心賽道，充分體現(xiàn)了半導體產業(yè)鏈自主化升級的發(fā)展趨勢，反映半導體材料和設備上市公司證券的整體表現(xiàn)。

半導體材料ETF（562590），場外聯(lián)接（華夏中證半導體材料設備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接A：020356；華夏中證半導體材料設備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接C：020357）。