2022-01-26 15:03:11
每經AI快訊，1月26日中信建投電子研究團隊“中信建投電子研究”公眾號發(fā)布了中穎電子研報。研報要點：MCU專用芯片國內領跑，白電份額持續(xù)提升；鋰電管理芯片國產替代，AMOLED迎合主流市場需求；長期投入汽車電子控制芯片研發(fā)，未來成長可期。
風險提示：新產品、新技術的研發(fā)風險，市場不達預期風險、晶圓產能供應風險。
(記者 湯輝)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
